La fabricación impresa de la placa de circuito (PWB) es un proceso crucial en la industria de electrónica que implica la fabricación de PCBs, que sirven como la plataforma fundamental para los circuitos electrónicos en diversos dispositivos y sistemas. El proceso de la fabricación transforma las materias primas en PCBs exacto dirigido que proporcionan conectividad eléctrica y la ayuda mecánica para los componentes electrónicos.

El proceso de la fabricación del PWB comienza con el diseño de la disposición del PWB usando software especializado del diseño automatizado (cad). Los diseñadores determinan el arreglo de los rastros, de los cojines, y de los vias de cobre que forman las conexiones y los caminos eléctricos para los componentes. También especifican el número de capas y de dimensiones totales del PWB basado en la complejidad de los apremios del circuito y del espacio.

El paso siguiente es producir el tablero físico del PWB usando un material del substrato, resina de epoxy típicamente fibra de vidrio-reforzada conocida como FR4. El substrato está cubierto con una capa delgada del cobre en ambos lados, formando las capas conductoras que componen el PWB.

Para crear el modelo deseado del circuito, una capa de material fotosensible llamada resiste se aplica al substrato cobre-revestido. Los datos de la disposición del PWB entonces se utilizan para exponer para resistir a la luz ultravioleta, endureciendo las áreas expuestas.

Después de la exposición, el no expuestos resisten se quitan, yéndose detrás de los rastros y de los cojines de cobre deseados. El cobre expuesto entonces químicamente se graba al agua fuerte lejos, definiendo exacto el modelo del circuito en el PWB.

Para PCBs de múltiples capas, el proceso se repite para crear capas conductoras múltiples. Las capas individuales entonces se laminan juntas bajo alta presión y temperatura para formar una unidad sola, compacta.

Después, los agujeros para los componentes del por-agujero y los vias se perforan en el PWB. Estos agujeros se platean con un material conductor para establecer conexiones eléctricas entre las diversas capas del PWB.

Después de perforar y de la galjanoplastia, el PWB está cubierto con una máscara protectora de la soldadura. Esta máscara de la soldadura cubre la superficie entera del PWB a excepción de los cojines de cobre expuestos, evitando que la soldadura fluya adonde no se requiere durante el proceso de asamblea.

Finalmente, el PWB experimenta el tratamiento superficial del final, tal como oro no electrolítico de la inmersión del níquel (ENIG), nivelación de la soldadura del aire caliente (HASL), o lata de la inmersión, para aumentar su solderability y de proteger el cobre contra la oxidación.

La fabricación del PWB es un paso crítico en el proceso de fabricación de la electrónica, asegurando la creación de PCBs confiable y de alta calidad que forma la fundación para los dispositivos electrónicos y los sistemas a través de diversas industrias. Con los adelantos continuos en técnicas y materiales de la fabricación, PCBs continúa desempeñando un papel fundamental en formar el futuro de la electrónica y la conducción de la innovación en una amplia gama de usos.